合肥配资 华为发债10亿,近十年研发投入超1.1万亿

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合肥配资 华为发债10亿,近十年研发投入超1.1万亿

发布日期:2024-09-09 17:19    点击次数:175

瑞财经 吴文婷7月11日,上海清算所网站披露华为投资控股有限公司(以下简称“华为”)2024年度第一期中期票据申购说明,本期拟发行金额10亿元,发行期限10年,申购利率区间为2.4%-3%。

本期债务融资工具申购期间为7月12日9时至7月15日18时。本期中期票据簿记管理人为中国银行股份有限公司。

华为表示,为支撑各项业务发展和关键战略落地,公司本次拟发行10亿元中期票据,将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

根据本次募集说明书显示,截至本募集说明书签署之日,发行人华为存续境内中期票据12笔,共计370亿元人民币;超短期融资券3笔,共计90亿元;发行人子公司存续境外美元债券3笔,共计35亿美元。

值得注意的是合肥配资,华为坚持每年将10%以上的销售收入投入研究与开发。2023年,其研发费用支出为1647亿元,占全年收入的23.4%。近十年累计投入的研发费用超过11100亿元。

上海清算所发行人华为票据吴文婷发布于:北京市